引言
您之所以能够阅读这篇博客文章,要归功于半导体在现代技术中发挥的重要作用。半导体是导电性介于导体和绝缘体之间的材料。这种特性天然存在于元素周期表中所谓“准金属阶梯”附近的某些元素中。一些纯元素(包括硅和锗)具有半导体特性,而砷化镓等化合物也具有此类特性。
在导电材料中,电流是由电子的移动产生的。而半导体只允许电子部分流动,并且需要特定条件才能触发。在这类材料中,电子可以处于两种状态之一:价带或导带。只有导带中的电子才能移动并产生电流。要产生电流,电子需要从价带跃迁到导带,而这一过程需要输入能量。跃迁所需的能量决定了电子被激发的难易程度,从而决定了半导体的导电性。此外,当电子从价带移动到导带后,留下的“空穴”(即空态)也能够导电1。
有些材料具有本征半导体特性。在这种情况下,电子和空穴的数量相等,电流的传导完全取决于电子跨越带隙的激发。被激发电子留下的空穴可由其他电子填充,从而产生新的空穴,这些空穴会沿与电子相反的方向在材料中移动。在常规条件下,电子可以跃迁过带隙,从而使半导体能够导电。然而,半导体也可以通过一种称为掺杂的工艺人工制造,即向非半导体材料中添加杂质原子,形成非本征半导体。这些掺杂原子向晶格中提供可移动的电子。掺杂原子分为两类:提供电子的电子施主(n 型半导体),以及接受电子从而形成空穴的电子受主(p 型半导体)。
半导体的应用
硅是最常用的半导体元素之一,被广泛用作微芯片的基础材料——微芯片也称为集成电路或单片集成电路。硅的优势在于它是地球上含量第二丰富的元素,仅次于氧。硅可以用磷或硼等其他杂质原子进行掺杂,从而改变其电学特性。几乎所有现代电子设备都使用微芯片。微芯片主要有两种类型:逻辑芯片和存储芯片。前者能够处理电子设备完成任务所需的信息;而存储芯片则能够存储信息。小型化使嵌入式系统的生产成为可能。嵌入式系统是作为更大设备组成部分的微型计算机,广泛应用于手机、游戏机、计算机和厨房电器等设备中。
晶体管是半导体的另一项无处不在的应用。晶体管由三层半导体构成:要么是两层 p 型之间夹一层 n 型半导体(PNP 结构),要么是两层 n 型之间夹一层 p 型半导体(NPN 结构)。中间层充当控制电极,电流或电压的微小变化即可引起流经晶体管的电流发生大幅、快速的变化。晶体管是构成逻辑门的基础,而逻辑门是现代计算的基本单元;长期以来,晶体管还被用于放大微弱的电子信号,例如调频 (FM) 广播中的信号。
太阳能光伏电池同样依靠半导体工作。在这类电池中,来自阳光的光子激发电子,传递能量,使电子从价带跃迁到导带。电子的移动产生可加以利用的电流。不同材料具有不同的带隙,因此光伏电池设计中所用的材料决定了哪些波长的光会被吸收并转化为电能。
如果说光伏电池的设计目的是吸收光并将其转化为电能,那么 LED 的作用则恰恰相反。发光二极管由两类半导体组成:p 型和 n 型。施加电流时,n 型半导体中的电子向 p 型迁移;与此同时,p 型半导体中的空穴开始向电路的 n 型部分移动。这会引发一个称为复合的过程,能级之间的差值以光的形式释放出来。凭借高效率,LED 已在家庭、街道和车辆中取代了传统的白炽灯和荧光灯。制造 LED 所用的半导体材料决定了其发出光的颜色。
半导体的现在与未来
由此可见,半导体在我们的生活中无处不在。它们是我们身边众多技术背后默默无闻的推动者。从为手机提供动力的微芯片,到照亮家居的 LED,再到我们为打造更绿色的世界而使用的太阳能电池,半导体都是其核心所在。
然而,尽管硅储量丰富,我们也不能认为半导体的供应理所当然。2020 年至 2023 年间的“芯片短缺”凸显了我们对这类产品的依赖。微芯片的短缺导致价格飙升、购买需长时间排队,以及消费者和制造商之间的转售现象。交货周期最高超过 22 周,而 2020 年 2 月时仅略高于 12 周。因此,研发对于增强我们的抵御能力、减少潜在问题至关重要。
随着技术的不断发展,半导体的作用只会越来越大,推动进一步的创新,塑造电子和能源的未来。了解这些材料背后的电学特性,不仅凸显了它们的重要性,也为未来应用打开了意想不到的可能之门。
